随着各家公司18年财报出台，18年业绩下滑明显，似乎整个行业已经步入低谷。而且各大公司都做出了一季度预减的指引，似乎寒冬正在一步步靠近。

台积电，18年4季度营收以美元计，环比上升10.7%，但是同比上升仅2%，而全年增速是6.5%，4季度增速下滑明显。台积电给出的19年1季度营收指引为73到74亿美金，远低于18年4季度的94亿美金！

但是，台积电的年报里也不是没有让中国振奋的消息，从技术制程看，7nm份额暴涨，从应用分类看通讯类暴涨。其实是来自华为的订单，让台积电维持了增长。

7nm业务营收占比从0涨到18年底的23%。华为海思和比特大陆的订单是7nm最大的增量。 

同样通讯业务在18年从3季度的56%4回升到4季度回升64%，甚至超越17年的62%。这一切显示来自华为的订单无比重要。如果没有来自华为的订单，台积电18年4季度可能陷入衰退！

从地区市场分布也可以佐证这一点，从全年看，来自中国的订单撑起了全年增长的绝大部分。

中国市场，17年在台积电的份额仅为11%，而18年上升到了17%,16年的时候只有6%，连续两年暴增

而联系中芯国际的刚发的4季度财报预告，中芯国际18年全年营收增长8%,4季度与去年持平，就是说，增长速度确实也受到国际增速放缓的拖累。但是总裁评论中明确指出中国市场4季度增速为12%，可以认为，全球市场衰退，中国独秀！中芯国际的联席总裁梁孟松还透露，中芯的12nm技术已经取得突破。虽然，1季度，中芯国际的营收展望环比下降16~18%，但是19年全年还是可以跟上行业增长率，说明对2季度以后的市场依旧保持相对乐观！笔者判断，乐观因素来自于2季度开始14nm的量产增量。

而来自IC insight的统计也一样，继闪亮的2018年之后，中国市场将在低迷的2019年IC市场中成为唯一的亮点。

来自IC insight的数据显示，2018年中国市场是引领了全球代工市场的增量！

根据数据显示，全世界市场规模增长5%，但是这5%几乎全是有中国贡献，贡献率超过90%。中国市场增幅达到41%。

而中国大陆的晶圆产量份额上升明显，从2017年的世界份额10.8%上升到12.5%，几乎赶上了北美的份额。

同时IC insight预计2019年全球半导体元件的出货量将达到1.14万亿颗,较2018年增长7%，其中集成电路增长8%，OSD器件增长7%。那么其中有多少增量会来之中国？

援引海外媒体报道称中国将大规模增加美国芯片的采购！ 

中国为什么会有如此之大的底气从美国采购体量如此庞大的芯片？中国市场的未来6年的产业升级，会带来需求的持续爆发，应该是最主要的因素！从2019年开始，新基建指导下的5G，物联网、智慧交通、智慧城市、车联网、工业互联网等应用的展开，可能是最近传闻谈判新条件中国将加大进口美国芯片达到6年2000亿美元的底气。

另外，刚刚签署的美国新技术出口禁令是不是阻碍了这2000亿的出口呢？川皇自己掂量下啊！

根据上面的数据，18年中国晶圆产量已经和美国相当，美国封测实力根本无力扩张，能出口的应该是中上游，包括设计，和晶圆制造。所以，如果美国加大出口，那么美国的工厂或受益，比如英特尔，AMD，意法半导体之类的。但是这些工厂的下游配套封测就必须放在中国了，如果借道韩国或者中国台湾地区，对美中贸易逆差没有任何帮助。

而身在这市场爆发漩涡中心的中国本土企业，会有什么样的机会？

笔者斗胆推测，最受益的一定是国内已经上规模，同时服务国内客户，而且又对美国企业做下游配套的企业。即受益于国内市场的爆发，本土客户的增长，也同时收益于对外采购扩大导致的海外企业配套业务的扩展！

让我们拭目以待吧！

和谈似乎很顺利！

来源：内容来自「价值与套路探究」，谢谢。